海威华芯取得半导体芯片切割废料收集装置专利，增加喷水管与半导体芯片表面接触面积
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2025-05-20 21:07:37
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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，成都海威华芯科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片切割废料收集装置”的专利，授权公告号CN222883504U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体芯片切割废料收集装置，属于半导体芯片辅助设备领域，该装置包括箱体，箱体内由上至下设有摆动组件、喷水管、传送组件，摆动组件往复转动带动喷水管往复摆动，进而对传送组件上的半导体芯片进行冲刷，相较于固定喷水管进行清洗的方式，本实用新型喷水管往复摆动，增加了与半导体芯片表面的接触面积，提高了本装置的清洗效果，清洗效率高，还能够减少对水资源的浪费。
天眼查资料显示，成都海威华芯科技有限公司，成立于2010年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本195778.86万人民币。通过天眼查大数据分析，成都海威华芯科技有限公司参与招投标项目105次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息369条，此外企业还拥有行政许可41个。
来源：金融界
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