冠捷电子取得PCB分板用的整板取板平托板结构专利 减少工作量
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2025-05-20 23:30:51
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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，冠捷电子科技（福建）有限公司取得一项名为“PCB分板用的整板取板平托板结构”的专利，授权公告号CN222884877U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及PCB分板用的整板取板平托板结构，PCB大板上具有多个PCB小板，各PCB小板分别通过其外侧边的连接部与PCB大板连接，整板取板平托板结构包括平托板体，平托板体上间隔设有多个承托板，且各承托板分别与PCB大板上的各PCB小板一一对应，各承托板的周边位置上对应各PCB小板的连接部分别设有铣刀让位孔；分板时，平托板和PCB大板从下至上叠合放置在分板治具的加工定位槽中。分板完成后，可以整板将PCB小板取出，从而了减少工作量，提高效率，缩小分板设备待机时间，提高设备利用率。
天眼查资料显示，冠捷电子科技（福建）有限公司，成立于2002年，位于福州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本13500万美元。通过天眼查大数据分析，冠捷电子科技（福建）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目2560次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息1000条，此外企业还拥有行政许可125个。
来源：金融界
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