冠捷电子取得PCB分板用的整板取板平托板结构专利 减少工作量
创始人
2025-05-20 23:30:51
0次
金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，冠捷电子科技（福建）有限公司取得一项名为“PCB分板用的整板取板平托板结构”的专利，授权公告号CN222884877U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及PCB分板用的整板取板平托板结构，PCB大板上具有多个PCB小板，各PCB小板分别通过其外侧边的连接部与PCB大板连接，整板取板平托板结构包括平托板体，平托板体上间隔设有多个承托板，且各承托板分别与PCB大板上的各PCB小板一一对应，各承托板的周边位置上对应各PCB小板的连接部分别设有铣刀让位孔；分板时，平托板和PCB大板从下至上叠合放置在分板治具的加工定位槽中。分板完成后，可以整板将PCB小板取出，从而了减少工作量，提高效率，缩小分板设备待机时间，提高设备利用率。
天眼查资料显示，冠捷电子科技（福建）有限公司，成立于2002年，位于福州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本13500万美元。通过天眼查大数据分析，冠捷电子科技（福建）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目2560次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息1000条，此外企业还拥有行政许可125个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
哈啰普惠申请嵌入式设备升级方法...
国家知识产权局信息显示，上海哈啰普惠科技有限公司、上海造父智能科技有限公司申请一项名为“嵌入式设备的...
时代电气招标结果：DC-DC电...
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，株洲中车时代电气股份有限公司5月29日发布《DC-...
全志科技(300458.SZ)...
格隆汇6月1日丨全志科技(300458.SZ)在互动平台表示，公司目前不涉及AI电源的业务。
智慧创芯申请基于SoC芯片的高...
国家知识产权局信息显示，深圳市智慧创芯电子有限公司申请一项名为“基于SoC芯片的高效电源转换与管理系...
半导体ETF国联安：6月1日融...
证券之星消息，6月1日，半导体ETF国联安（512480）融资买入1.15亿元，融资偿还1.14亿元...
伊顿智能动力申请开关装置及用于...
国家知识产权局信息显示，伊顿智能动力有限公司申请一项名为“开关装置及用于操作开关装置的方法”的专利，...
OPPO取得射频收发电路专利可...
国家知识产权局信息显示，OPPO广东移动通信有限公司取得一项名为“射频收发电路、通信设备和无线通信方...
华润微集成电路申请驱动控制保护...
国家知识产权局信息显示，华润微集成电路（无锡）有限公司申请一项名为“驱动控制保护电路及电子产品”的专...
金卡智能：公司没有超级电容相关...
证券之星消息，金卡智能(300349)06月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
烨映微电子申请高可靠性硅电容制...
国家知识产权局信息显示，上海烨映微电子科技股份有限公司申请一项名为“一种高可靠性硅电容的制作方法”的...