佑光智能申请多芯片共晶加热装置及其使用方法专利，达到高效可控的多芯片共晶加工目的
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2025-05-21 00:03:03
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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，佑光智能半导体科技（深圳）有限公司申请一项名为“一种多芯片共晶加热装置及其使用方法”的专利，公开号CN120015670A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体封装的技术领域，尤其是涉及一种多芯片共晶加热装置及使用方法，其包括多组件协同工作的核心结构设计：设有可视共晶箱、加热模块、降温模块以及定位装置等关键部分。其中，加热模块结合脉冲供电单元实现精准控温，降温模块通过多方位吹气孔快速冷却，定位装置确保工件稳定夹持与精确调整。此外，保护气氛供给模块营造理想共晶环境，校准机构辅助高精度定位，风刀保障视觉检测清晰。
天眼查资料显示，佑光智能半导体科技（深圳）有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，佑光智能半导体科技（深圳）有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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