沪士电子申请液冷散热PCB及其制备方法专利，解决PCB上光模块散热不足问题
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2025-05-21 11:35:16
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金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种液冷散热PCB及其制备方法”的专利，公开号CN120018373A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请公开了PCB板生产工艺中的一种液冷散热PCB及其制备方法，液冷散热PCB包括PCB板和散热组件，所述PCB板与所述散热组件可拆卸连接，所述散热组件内设有液冷通道；所述PCB板一侧设有若干第一槽口，每个所述第一槽口的侧壁上间隔设有两组第二槽口，同侧两个所述第二槽口之间的所述PCB板上形成凸体；所述散热组件上设有若干插件，所述相对两侧设有卡槽，所述卡槽与所述凸体一一对应，所述卡槽与所述凸体配合安装，所述PCB板和所述散热组件固定；在客户端使用时，散热组件和交换机机柜的冷却水相连，冷却水可以通过散热组件的液冷通道起到与光模块交换热量从而带走光模块底部散发的热量，结合光模块表面的铝翅片散热，从而解决PCB上光模块散热不足问题。
天眼查资料显示，沪士电子股份有限公司，成立于1992年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本191813.6273万人民币。通过天眼查大数据分析，沪士电子股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目374次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息173条，此外企业还拥有行政许可32个。
来源：金融界
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