金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，中芯北方集成电路制造（北京）有限公司、中芯国际集成电路制造(北京)有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“半导体结构及形成方法”的专利，公开号CN120018567A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本发明还提供一种半导体结构及形成方法，其中半导体结构包括：衬底，衬底包括第一区；位于第一区上的第一栅极，第一栅极内具有若干在垂直于衬底表面方向上贯穿第一栅极的沟槽；位于沟槽内支撑层；一方面沟槽的底部暴露出衬底的表面，避免沟槽底部产生界面态陷阱，提升含有沟槽的器件的性能和均匀性；另外一方面支撑层填充满沟槽，在后续进行平坦化的过程中，支撑层的支撑作用能够避免第一区在平坦化过程中出现的凹陷问题，大大地提升形成的半导体结构的良率。

天眼查资料显示，中芯北方集成电路制造（北京）有限公司，成立于2013年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本480000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯北方集成电路制造（北京）有限公司参与招投标项目45次，专利信息134条，此外企业还拥有行政许可450个。

中芯国际集成电路制造(北京)有限公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目51次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可226个。

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目127次，财产线索方面有商标信息149条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可443个。

来源：金融界