荣耀取得一种壳体结构和电子设备专利，有利于电子设备的薄型化发展
创始人
2025-05-21 13:36:54
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金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司取得一项名为“一种壳体结构和电子设备”的专利，授权公告号CN222883850U，申请日期为2023年07月。
专利摘要显示，本申请提供一种壳体结构和电子设备，涉及电子产品技术领域，该壳体结构既有利于电子设备的薄型化发展，又可以保证天线的性能。其中，该壳体结构包括壳体基材和天线，壳体基材包括相背对的第一表面和第二表面，第一表面朝向电子设备的外部，第二表面朝向电子设备的内部，壳体基材的损耗因数小于或者等于0.02。天线包括第一天线，第一天线包括第一辐射体和第一馈电部，第一辐射体设置于第一表面，第一辐射体与第一馈电部电连接，第一馈电部设置于第二表面。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目253次，财产线索方面有商标信息3218条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可171个。
来源：金融界
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