荣耀取得一种壳体结构和电子设备专利，有利于电子设备的薄型化发展
创始人
2025-05-21 13:36:54
0次
金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司取得一项名为“一种壳体结构和电子设备”的专利，授权公告号CN222883850U，申请日期为2023年07月。
专利摘要显示，本申请提供一种壳体结构和电子设备，涉及电子产品技术领域，该壳体结构既有利于电子设备的薄型化发展，又可以保证天线的性能。其中，该壳体结构包括壳体基材和天线，壳体基材包括相背对的第一表面和第二表面，第一表面朝向电子设备的外部，第二表面朝向电子设备的内部，壳体基材的损耗因数小于或者等于0.02。天线包括第一天线，第一天线包括第一辐射体和第一馈电部，第一辐射体设置于第一表面，第一辐射体与第一馈电部电连接，第一馈电部设置于第二表面。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目253次，财产线索方面有商标信息3218条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可171个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
神州半导体取得射频电源生产用放...
金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，江苏神州半导体科技有限公司取得一项名为“一种...
京东方申请基板及其制备方法、传...
金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司、北京京东方光电科...
新微技术申请多维度传感器及其制...
金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，上海新微技术研发中心有限公司申请一项名为“多...
珂玛科技2025年中期业绩亮眼...
8月25日晚间，珂玛科技（证券代码：301611）发布了2025年半年度报告。报告显示，公司上半年实...
苏州晶湛半导体取得半导体结构制...
金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，苏州晶湛半导体有限公司取得一项名为“半导体结...
北斗智联申请基于舱驾融合芯片的...
金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，北斗智联科技有限公司;北斗智联（南京）科技有...
瑞昱半导体取得测试电路系统的方...
金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司取得一项名为“测试电路...
迈睿捷半导体取得HMDS化学品...
金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，迈睿捷（南京）半导体科技有限公司取得一项名为...
唯捷创芯取得堆叠芯片封装结构专...
金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司取得一项...
天津安传电子取得一种开关弹片专...
金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，天津安传电子有限公司取得一项名为“一种开关弹...