光兴半导体等申请玻璃切割控制方法相关专利，提高优质区域利用率
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2025-05-21 18:10:39
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金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，河北光兴半导体技术有限公司、北京盛达众安科技有限公司申请一项名为“玻璃切割控制方法、装置及设备”的专利，公开号CN120004498A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，本申请适用于玻璃加工技术领域，提供一种玻璃切割控制方法、装置及设备。该方法对待切割玻璃进行品质检测，得到待切割玻璃的品质检测结果；根据获取到的玻璃订单中各玻璃的优先级确定目标玻璃；根据品质检测结果、目标玻璃和待切割玻璃，确定目标玻璃对应的切割方案和切割路径；根据切割方案和切割路径对待切割玻璃进行切割，并将切割后剩余待切割玻璃作为待切割玻璃；重复执行根据各玻璃的优先级确定目标玻璃的步骤，直至满足停止切割条件。
天眼查资料显示，河北光兴半导体技术有限公司，成立于2011年，位于石家庄市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，河北光兴半导体技术有限公司参与招投标项目61次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息887条，此外企业还拥有行政许可1个。
北京盛达众安科技有限公司，成立于2022年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京盛达众安科技有限公司专利信息436条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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