金融界5月21日消息,有投资者在互动平台向*ST聆达提问:你好金微半导体和浙江众凌科技有限公司和本公司是什么关系。
公司回答表示:投资者您好,公司当前处于预重整阶段,并于2025 年 3 月 28 日与金寨金微半导体材料有限公司和浙江众凌科技有限公司签订了《重整投资协议》,详见公司披露的《关于与预重整投资人签署<重整投资协议>的公告》,感谢您的关注。
来源:金融界
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