三星电子等申请包括加强件的半导体封装件专利，公开半导体封装件具体结构
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2025-05-22 09:10:11
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金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，三星电子株式会社;星科金朋私人有限公司申请一项名为“包括加强件的半导体封装件”的专利，公开号CN120015729A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，一种半导体封装件包括：第一再分布结构、设置在第一再分布结构上的第二再分布结构、设置在第二再分布结构的上表面上的半导体芯片、设置在第二再分布结构的下表面上的桥接芯片、设置在第一再分布结构与第二再分布结构之间的模制层、以及设置在第二再分布结构的上表面上的加强件，其中模制层围绕桥接芯片。加强件包括开口。半导体芯片设置在加强件的开口中。

来源：金融界

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