金融界2025年5月9日消息,国家知识产权局信息显示,深圳众诚达应用材料股份有限公司申请一项名为“一种电阻浆料及其制备方法”的专利,公开号CN119943470A,申请日期为2025年4月。
专利摘要显示,本申请涉及电阻浆料技术领域,提供了一种电阻浆料及其制备方法,包括以:导电相材料70~112份,温度系数调节剂0.1~3份,热膨胀系数调节剂0.1~2份,烧结活性剂0.1~5份,玻璃粉2~5份,有机载体14~41份。本申请提供的电阻浆料,导电相材料作为核心成分,用于形成连续且致密的导电网络;温度系数调节剂控制电阻浆料的电阻温度系数,使电阻浆料能够在更宽的温度范围内保持电阻值稳定;热膨胀系数调节剂降低电阻浆料的热膨胀系数,使其与基材兼容,避免热膨胀系数过大导致的烧结后开裂问题;烧结活性剂降低电阻浆料的烧结温度,促进颗粒间的扩散和重排,提高烧结密度,改善浆料与基材间的结合,提高电阻体的稳定性和可靠性。
天眼查资料显示,深圳众诚达应用材料股份有限公司,成立于2011年,位于深圳市,是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本1592.8572万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳众诚达应用材料股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目7次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息92条,此外企业还拥有行政许可15个。
来源:金融界