意法半导体申请带有热沉的多管芯倒装芯片封装专利，实现特定芯片与热沉间热耦合连接
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2025-05-22 11:34:14
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金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“带有热沉的多管芯倒装芯片封装”的专利，公开号CN120015714A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本公开涉及带有热沉的多管芯倒装芯片封装。基板包括中央部分和通过柔性耦合区连接到中央部分的外围部分。第一管芯安装到基板的在中央部分处的上表面，第二管芯安装到基板的在外围部分处的上表面。热沉包括基底板、从基底板的上表面延伸的散热片和从基底板的下表面延伸的接片。热沉的接片安装到基板的在中央部分处的上表面，以及基底板的下表面热耦合到第一管芯的背面。外围部分在柔性耦合区处相对于中央部分折叠。热沉的散热片的外表面热耦合到第二器件的背面。
来源：金融界
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