广德宝达申请PCB板加工用打磨装置专利，提高生产效率_电子技术

广德宝达申请PCB板加工用打磨装置专利，提高生产效率

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2025-11-25 14:08:38

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国家知识产权局信息显示，广德宝达精密电路有限公司申请一项名为“一种PCB板加工用打磨装置”的专利，公开号CN 121004516 A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种PCB板加工用打磨装置，属于PCB板加工技术领域。该装置包括两组导向外壳，两组所述导向外壳相向一侧均开口设置，每组所述导向外壳后侧均设置有后导板，每组所述导向外壳前侧均设置有前导板，每组所述导向外壳上端均开设有用于通过PCB板的投料开口，PCB板从所述投料开口投入，沿着后导板和前导板移动；每组所述导向外壳内侧均设置有打磨机构，每组所述打磨机构均包括固定设置在相应的导向外壳上的电机。本发明在使用时，后导板、前导板、投料开口为PCB板提供了稳定的移动通道，确保PCB板能精准移动。第一打磨组件和第二打磨组件共同旋转，从而可以对PCB板两侧边缘进行打磨，提高了生产效率，减少了人工操作带来的误差。

天眼查资料显示，广德宝达精密电路有限公司，成立于2012年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1428.57万人民币。通过天眼查大数据分析，广德宝达精密电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息101条，此外企业还拥有行政许可49个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示广德投资外壳生产装置导向专利加工前导板导板广德宝达

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