国家知识产权局信息显示,山东晶镓半导体有限公司取得一项名为“一种提高大尺寸半导体晶圆面形精度的加工方法”的专利,授权公告号CN 120095979 B,申请日期为2025年2月。
天眼查资料显示,山东晶镓半导体有限公司,成立于2023年,位于济南市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1307.1895万人民币。通过天眼查大数据分析,山东晶镓半导体有限公司参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息12条,此外企业还拥有行政许可5个。
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