同欣电子申请集成式传感器封装结构专利，公开一种集成式传感器封装结构
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2025-05-22 15:04:17
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金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，同欣电子工业股份有限公司申请一项名为“集成式传感器封装结构”的专利，公开号CN120018642A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明公开一种集成式传感器封装结构。所述集成式传感器封装结构包含一基板、多个传感器封装单元及一封装层。所述基板具有一第一板面及一第二板面。多个所述传感器封装单元是设置于所述第一板面上。各个所述传感器封装单元包含设置于所述第一板面上的一感测芯片、设置于所述感测芯片上方的一透光件及设置于所述透光件的表面的一光学模块。所述光学模块包含设置于所述感测芯片的一框架及安装于所述框架内的一透镜。所述封装层是围绕于各个所述传感器封装单元的周围。至少其中一个所述传感器封装单元的所述感测芯片的厚度不同于另一个所述传感器封装单元的所述感测芯片的厚度。
来源：金融界
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