微成半导体申请一种晶圆刷洗装置、设备及方法专利，工作效率较高
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2025-12-01 11:07:46
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国家知识产权局信息显示，微成半导体设备（苏州）有限公司申请一项名为“一种晶圆刷洗装置、设备及方法”的专利，公开号CN121035008A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆刷洗装置、设备及刷洗方法，所述晶圆刷洗装置包括旋转盘，其能够带动晶圆升降和转动；卡盘机构，其用于夹持晶圆，所述卡盘机构包括相对设置的第一卡盘机构和第二卡盘机构，所述第一卡盘机构和所述第二卡盘机构能够相互靠近或远离；双面刷，其用于双面刷洗晶圆，所述双面刷可移动地设置在所述晶圆上；所述晶圆具有刷洗和甩干状态，在刷洗状态时，所述旋转盘位于所述卡盘机构的下方，所述卡盘机构夹持所述晶圆并带动所述晶圆转动；在所述甩干状态时，所述旋转盘位于所述卡盘机构的上方，所述旋转盘带动所述晶圆转动。本发明的晶圆刷洗装置能够实现刷洗后直接甩干，使用较为方便，工作效率较高。
天眼查资料显示，微成半导体设备（苏州）有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，微成半导体设备（苏州）有限公司。
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来源：市场资讯
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