元旭半导体申请彩膜及其制备方法、显示器件及其制备方法专利，提升光色转换层与对比度提升层的连接牢固性_电子技术

元旭半导体申请彩膜及其制备方法、显示器件及其制备方法专利，提升光色转换层与对比度提升层的连接牢固性

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2025-12-02 00:35:27

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国家知识产权局信息显示，元旭半导体科技（无锡）有限公司申请一项名为“一种彩膜及其制备方法、显示器件及其制备方法”的专利，公开号CN121028270A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及显示技术领域，具体为一种彩膜及其制备方法、显示器件及其制备方法，在基板中制备阵列分布的对比度提升层，在对比度提升层之间的间隙内制备光色转换层，从而制备获得彩膜，该彩膜中，对比度提升层用于提升显示对比度，光色转换层用于光线颜色转换，光色转换层与对比度提升层的接触区域为连接区，连接区的高度大于等于1.5μm，该高度增大了光色转换层与对比度提升层的接触面积，有利于提升光色转换层与对比度提升层的连接牢固性，有效减少光色转换层脱落，将上述彩膜设置于光源的出光面，对比度提升层与发光体之间的间隙对应，光色转换区与发光体对应，获得显示器件。

天眼查资料显示，元旭半导体科技（无锡）有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，元旭半导体科技（无锡）有限公司参与招投标项目1次，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业元旭方法显示光色投资器件半导体对比度专利彩膜

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