金融界2025年5月22日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“存储阵列及其制备方法、存储器、电子设备”的专利,公开号CN120021375A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本申请实施例提供一种存储阵列及其制备方法、存储器、电子设备,涉及半导体存储技术领域,用于提高存储器的存储密度,简化存储器的制备工艺。该存储阵列衬底和多个存储层,多个存储层沿垂直于衬底的第一方向堆叠设置;存储层包括多个存储单元,存储单元包括可控晶闸管,可控晶闸管包括有源图案、栅极、第一极和第二极。其中,沿第一方向,栅极位于有源图案的至少一侧,且与有源图案相绝缘;第一极沿第一方向延伸;有源图案围设在第一极的周侧,且与第一极电连接;第二极与有源图案同层设置,且与有源图案相连;有源图案位于第一极与第二极之间。该存储阵列应用至存储器中,以提高存储器的性能。
天眼查资料显示,华为技术有限公司,成立于1987年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币。通过天眼查大数据分析,华为技术有限公司共对外投资了52家企业,参与招投标项目5000次,财产线索方面有商标信息5000条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可1537个。
来源:金融界