小米取得电路板组件及电子设备专利
创始人
2025-12-02 12:11:12
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国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“电路板组件及电子设备”的专利，授权公告号CN223613526U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本公开涉及电子设备技术领域，具体是关于一种电路板组件及电子设备，所述电路板组件包括：第一电路板、第二电路板和转接板，所述第二电路板和所述第一电路板堆叠设置；所述转接板设于所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述转接板上设置有通孔组，所述通孔组包括信号通孔和多个屏蔽通孔，所述信号通孔内填充有信号传输件，所述屏蔽通孔内填充有屏蔽件。其中，多个所述屏蔽通孔沿预设轨迹环绕所述信号通孔，且多个所述屏蔽通孔中相邻的屏蔽通孔之间具有预设间隔，所述屏蔽通孔沿所述预设轨迹的尺寸为第一尺寸，所述屏蔽通孔沿垂直于所述预设轨迹的方向的尺寸为第二尺寸，所述第一尺寸大于所述第二尺寸。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目147次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
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来源：市场资讯
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