有研半导体取得硅片背表面喷砂装置及工艺专利
创始人
2025-12-02 14:09:46
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国家知识产权局信息显示，山东有研半导体材料有限公司、有研半导体硅材料股份公司取得一项名为“一种硅片背表面喷砂装置及工艺”的专利，授权公告号CN115922577B，申请日期为2022年11月。
天眼查资料显示，山东有研半导体材料有限公司，成立于2018年，位于德州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本200328.1126万人民币。通过天眼查大数据分析，山东有研半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目356次，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可24个。
有研半导体硅材料股份公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本124762.1058万人民币。通过天眼查大数据分析，有研半导体硅材料股份公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目66次，专利信息336条，此外企业还拥有行政许可73个。
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来源：市场资讯
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