厦门高光半导体取得镀膜治具及镀膜设备专利，提高镀膜质量
创始人
2025-12-02 16:36:15
0次
国家知识产权局信息显示，厦门高光半导体材料有限公司取得一项名为“镀膜治具及镀膜设备”的专利，授权公告号CN223607352U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本申请提供一种镀膜治具及镀膜设备。其中的镀膜治具包括掩膜板组件和磁铁板组件。掩膜板组件包括呈环形的底板，覆盖在底板上侧的掩膜板，以及压板；掩膜板中部具有呈阵列排布的图案开口，且第一方向上的两侧边缘分别设置有第一连接孔和第二连接孔；底板上设置有分别与第一连接孔和第二连接孔相插接的凸台，第一连接孔的内径与对应凸台的外径相一致，第二连接孔为沿着第一方向延伸的长腰孔，且长腰孔的宽度与对应凸台的外径相一致；压板环绕掩膜板设置在底板上侧，中部区域形成基板放置槽，掩膜板作为基板放置槽的底部；磁铁板组件覆盖在基板放置槽的上口，且与掩膜板组件之间可拆卸固定连接。本申请能够使掩膜板与基板充分贴合，提高镀膜质量。
天眼查资料显示，厦门高光半导体材料有限公司，成立于2021年，位于厦门市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门高光半导体材料有限公司参与招投标项目12次，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可20个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
挑战英伟达：谷歌携手联发科加速...
据消息，谷歌旗下AI芯片TPU近期需求爆发，为确保下一代产品供应，已将交给联发科的下一代“TPU v...
银欣发布Vortex 850R...
2025-12-17 10:23:39 作者：狼叫兽 12月17日，银昕推出新款Vortex 8...
沐曦成功上市，推动行业国产化“...
当全球AI竞赛进入算力决胜局，一家中国芯片公司正试图打破国际巨头的垄断。12月17日，沐曦股份正式在...
深南电路：12月16日融券净卖...
证券之星消息，12月16日，深南电路（002916）融资买入1.73亿元，融资偿还2.29亿元，融资...
原创 开...
这些年，台积电也是全球到处建厂，比如到美国，到日本，到德国都建芯片厂。 这里有两个比较明显的原因，一...
ETF盘中资讯|光模块+半导体...
今日（12月17日）科技成长方向表现活跃，百分百布局新质生产力的硬科技宽基——双创龙头ETF（588...
国林科技：半导体设备为设备商提...
证券之星消息，国林科技(300786)12月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
芯片产业：12月16日融资买入...
证券之星消息，12月16日，芯片产业（159310）融资买入19.48万元，融资偿还1.01万元，融...
新恒汇：物联网eSIM芯片封测...
证券之星消息，新恒汇(301678)12月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问...
中美芯片政策松动之际，苏姿丰带...
苏姿丰率AMD高管团队“低调”到访联想总部，图片由知情人士提供 ，美国超威半导体公司（AMD）董事会...