国家知识产权局信息显示,厦门大一互科技有限公司取得一项名为“一种电压互感器结构”的专利,授权公告号CN223612217U,申请日期为2024年12月。专利摘要显示,一种电压互感器结构,包括浇筑体和设于浇筑体内的铁芯、线圈、接线板、导杆、熔断器和后座套;线圈套设于铁芯上,接线板连接固定于线圈上,导杆一端连接固定于接线板,另一端连接固定于后座套,该后座套与导杆和接线板构成吊装线圈的机构;后座套后端具有开口连通内腔,浇筑体形成有连通后座套内腔的绝缘筒,绝缘筒安装熔断器,并且熔断器同时连接于后座套,并通过导杆、接线板和线圈导电连接。通过利用后座套、导杆和接线板与线圈硬连接,可以实现对线圈的吊装,无需再采用其他吊装机构,也可避免其他吊装机构对电气性能的影响,且减少了装配动作,提高了生产效率。
天眼查资料显示,厦门大一互科技有限公司,成立于2004年,位于厦门市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析,厦门大一互科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目11次,专利信息105条,此外企业还拥有行政许可12个。
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来源:市场资讯