无锡华瑛微电子申请半导体处理装置及其半导体处理方法专利，提高对晶圆表面污染物提取效率
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2025-05-22 18:34:16
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金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，无锡华瑛微电子技术有限公司申请一项名为“半导体处理装置及其半导体处理方法”的专利，公开号CN120021003A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体处理系统及其半导体处理方法，所述半导体处理装置包括第一腔室部和第二腔室部。第一腔室部和/或第二腔室部具有凹槽道。所述凹槽道能够借助所述晶圆的所述表面的阻挡形成封闭通道；驱动目标流体进入所述封闭通道，进入所述封闭通道的流体能够沿所述封闭通道前行并流出所述封闭通道。在一段时间内，所述封闭通道内具有多段目标流体，相邻的两段目标流体由间隔流体进行隔离。这样，在不增加目标流体体积，几乎不增加扫描时间的情况下，可以增加了晶圆的每个点的目标流体有效接触时间，提高了对晶圆表面的污染物的提取效率。
天眼查资料显示，无锡华瑛微电子技术有限公司，成立于2008年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1663.856万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡华瑛微电子技术有限公司参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息137条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界
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