国家知识产权局信息显示,曼德电子电器有限公司取得一项名为“一种散热结构”的专利,授权公告号CN223613709U,申请日期为2024年12月。专利摘要显示,本实用新型公开的散热结构,包括芯片、电路板和散热组件,芯片设置于电路板的一侧,电路板上对应芯片的位置开设有散热槽,散热组件包括散热元件和设置于散热元件上的凸台,电路板背离芯片的一侧与散热元件连接,芯片与凸台焊接连接。本实用新型公开的散热结构,电路板上开设有散热槽,凸台通过散热槽与芯片焊接连接,芯片的热量直接传递给凸台,然后传递至散热元件,相比于现有技术,芯片和散热组件之间减少了电路板和导热胶,能够提高散热效率,从而保证芯片的正常使用,能够延长芯片的使用寿命。
天眼查资料显示,曼德电子电器有限公司,成立于2003年,位于保定市,是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本166370万人民币。通过天眼查大数据分析,曼德电子电器有限公司共对外投资了12家企业,参与招投标项目38次,财产线索方面有商标信息15条,专利信息1070条,此外企业还拥有行政许可3个。
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