金融界2025年5月22日消息,国家知识产权局信息显示,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“测试电路、测试方法以及芯片”的专利,公开号CN120020572A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,一种测试电路、测试方法以及芯片,测试电路包括:被保护模块,适于加载性能测试信号时,输出被保护模块的性能参数;静电放电模块,与被保护模块耦接且并联设置,适于在加载静电放电测试信号时导通,以对静电电流进行泄放。本发明的静电放电模块可以在加载静电放电测试信号时,起到减小静电电流对被保护模块造成损伤的作用,也就是说,加载静电放电测试信号时,不仅能够测试静电放电模块的电学性能,还能够测试静电放电模块对被保护模块的防护效果,从而能够较好地模拟出静电放电模块的实际应用场景,有利于提高测试电路的可靠性,进而有利于提高测试结果的可靠性。
天眼查资料显示,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,成立于2002年,位于北京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万美元。通过天眼查大数据分析,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目51次,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可226个。
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,成立于2000年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目127次,财产线索方面有商标信息149条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可443个。
来源:金融界