华为申请一种芯片及其制备方法、电子设备专利，该芯片制备难度小
创始人
2025-05-22 23:08:35
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金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN120021407A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本申请提供了一种芯片及其制备方法、电子设备，芯片包括基材层、压电层、电极层和释放阻挡层。基材层和压电层层叠键合，集成电路加工厂进行预埋槽加工，释放阻挡层和电极层的制作，基材层的凹腔制作。释放阻挡层的材料为聚合物，液态聚合物容易填充于芯片的预埋槽中，工艺简单，填充效果好。聚合物固化后的硬度小，在对填充侧平坦化时基材层的应力应变小，损伤很小。通过释放流体和基材层反应，在基材层中形成凹腔，使设于压电层的谐振区和凹腔底面间隔设置。通过释放阻挡层限定凹腔的横向尺寸，使得凹腔的横向尺寸可做小。芯片中的基材层、压电层、电极层和释放阻挡层相结合可作为空气隙型声波谐振器，该芯片的制备难度小，成本低，良率高。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1537个。
来源：金融界
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