金融界2025年5月22日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片及其制备方法、电子设备”的专利,公开号CN120021407A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本申请提供了一种芯片及其制备方法、电子设备,芯片包括基材层、压电层、电极层和释放阻挡层。基材层和压电层层叠键合,集成电路加工厂进行预埋槽加工,释放阻挡层和电极层的制作,基材层的凹腔制作。释放阻挡层的材料为聚合物,液态聚合物容易填充于芯片的预埋槽中,工艺简单,填充效果好。聚合物固化后的硬度小,在对填充侧平坦化时基材层的应力应变小,损伤很小。通过释放流体和基材层反应,在基材层中形成凹腔,使设于压电层的谐振区和凹腔底面间隔设置。通过释放阻挡层限定凹腔的横向尺寸,使得凹腔的横向尺寸可做小。芯片中的基材层、压电层、电极层和释放阻挡层相结合可作为空气隙型声波谐振器,该芯片的制备难度小,成本低,良率高。
天眼查资料显示,华为技术有限公司,成立于1987年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币。通过天眼查大数据分析,华为技术有限公司共对外投资了52家企业,参与招投标项目5000次,财产线索方面有商标信息5000条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可1537个。
来源:金融界