芯象半导体申请一种入网方法、装置和系统专利，提高组网效率
创始人
2025-12-08 17:07:57
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国家知识产权局信息显示，芯象半导体科技（北京）有限公司申请一项名为“一种入网方法、装置和系统”的专利，公开号CN121077840A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本发明实施例公开了一种入网方法、装置和系统。通过接收未入网站点发送的关联请求报文，根据所述关联请求报文获取比对信息，根据所述比对信息在历史记录中查询与所述关联请求报文匹配的请求记录，响应于存在请求记录，丢弃所述未入网站点发送的关联请求报文，响应于不存在请求记录，处理所述关联请求报文。由此，通过利用已入网节点过滤重复的关联请求报文，可以提高组网效率。
天眼查资料显示，芯象半导体科技（北京）有限公司，成立于2014年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本225.591万人民币。通过天眼查大数据分析，芯象半导体科技（北京）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可3个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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