中信建投：国产替代狂潮来袭！国产算力引爆半导体设备黄金赛道_电子技术

中信建投：国产替代狂潮来袭！国产算力引爆半导体设备黄金赛道

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2025-12-09 08:37:05

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12月9日，中信建投最新研报指出，在行业扩产节奏整体放缓的背景下，国产化替代已成为驱动半导体设备板块持续增长的核心逻辑。随着国产算力需求爆发式增长，设备国产化率有望加速提升，头部整机设备企业2025年订单或实现20%-30%增长，零部件环节尤其是"卡脖子"领域国产化进程将显著加快，板块基本面持续向好。

中信建投分析认为，2025年半导体设备行业景气度将呈现分化式复苏：

前道设备：资本开支（CAPEX）仍保持增长，先进制程（如7nm以下）需求维持强劲，成熟制程（28nm及以上）随行业周期回暖逐步复苏；

后道封装：温和复苏态势明确，2.5D/3D先进封装技术下半年有望取得突破，带动设备需求放量。

国产替代主线明确，三大领域曝光

研报强调，在政策扶持与产业链协同下，设备国产化率提升将带来确定性投资机会，建议关注以下方向：

整机设备龙头：

北方华创（002371.SZ）：国内半导体设备平台型龙头，覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心环节，受益先进制程扩产；

中微公司（688012.SH）：刻蚀设备全球市占率提升，5nm及以下制程设备验证进展领先。

卡脖子零部件突破者：

江丰电子（300666.SZ）：靶材国产化龙头，切入全球半导体供应链；

新莱应材（300260.SZ）：高纯工艺系统核心供应商，半导体级真空阀门等零部件加速替代。

先进封装设备新势力：

长电科技（600584.SH）：全球第三大封测厂商，2.5D/3D封装技术布局领先；

通富微电（002156.SZ）：AMD核心封测伙伴，受益于AI芯片封装需求爆发。

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