基迈克材料科技取得半导体大尺寸刻蚀腔体制备方法专利
创始人
2025-12-09 16:37:04
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国家知识产权局信息显示，基迈克材料科技（苏州）有限公司取得一项名为“半导体大尺寸刻蚀腔体的制备方法”的专利，授权公告号CN116214668B，申请日期为2023年3月。
天眼查资料显示，基迈克材料科技（苏州）有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本7805.9475万人民币。通过天眼查大数据分析，基迈克材料科技（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息151条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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