芯象半导体取得业务冲突避让方法、装置、融合终端和系统及存储介质专利
创始人
2025-12-09 21:13:35
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国家知识产权局信息显示，杭州芯象半导体科技有限公司取得一项名为“业务冲突避让方法、装置、融合终端和系统以及存储介质”的专利，授权公告号CN115314077B，申请日期为2022年7月。

天眼查资料显示，杭州芯象半导体科技有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3010万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州芯象半导体科技有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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