集泰股份：单组分导热硅凝胶适用于记忆芯片导热
创始人
2025-12-10 12:11:45
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证券之星消息，集泰股份(002909)12月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：尊敬的董秘您好！请问贵司产品导热凝胶能否应用于存储芯片导热？知名客户有哪些？预计量产时间？谢谢回复！

集泰股份回复：尊敬的投资者您好，感谢关注集泰股份！公司的单组分导热硅凝胶适用于智能手机CPU和记忆芯片的导热界面材料；功率模板、集成芯片、电源模板、车用电子产品、控制器、电讯设备、计算机及其附件与散热壳体之间的填充。产品目前已与部分车用电子、消费电子等客户达成合作。谢谢！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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