寰宇半导体申请功率器件芯片贴装设备专利，贴装精度更高
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2025-05-23 09:05:43
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金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，寰宇半导体技术（东莞）有限公司申请一项名为“一种功率器件芯片贴装设备”的专利，公开号CN120035117A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明属于功率器件芯片自动化贴装领域领域，公开了一种功率器件芯片贴装设备包括机架、治具盘输送装置、贴装头装置、晶环上料装置和TRAY盘上下料装置，所述贴装头装置架设在所述机架上，所述治具盘输送装置设置在所述贴装头装置下侧；所述晶环上料装置设置在所述机架前端右侧，所述TRAY盘上下料装置设置在所述机架前端左侧，还包括第一定位机构，所述第一定位机构设置在所述晶环上料装置和所述TRAY盘上下料装置之间。
天眼查资料显示，寰宇半导体技术（东莞）有限公司，成立于2022年，位于东莞市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本343.3万人民币。通过天眼查大数据分析，寰宇半导体技术（东莞）有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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