金融界2025年5月23日消息,国家知识产权局信息显示,细美事有限公司取得一项名为“半导体条带切割及分类设备、封装体干燥装置及搬运装置”的专利,授权公告号CN114551277B,申请日期为2021年10月。
来源:金融界
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