在新股发行优先支持科技创新企业宗旨指引下，隐冠半导体等6家高科技企业同步启动IPO辅导，正式向资本市场发起冲刺。

12月25日，证监会网站最新披露显示，深圳市道通智能航空技术股份有限公司、滨沅国科（秦皇岛）智能科技股份有限公司、无锡华立聚能装备股份有限公司、江苏富兴电机技术股份有限公司、深圳市安仕新能源科技股份有限公司及上海隐冠半导体技术股份有限公司六家企业同步启动A股上市辅导。其中，隐冠半导体作为半导体设备领域的核心企业，其辅导备案引发行业关注。

隐冠半导体技术有限公司成立于2019年1月，总部位于上海松江区，是一家专注于半导体设备研发与产业化的高新技术企业。公司核心业务涵盖半导体零部件及子系统、精密光学部件、超精密整机制造等领域，尤其在晶圆减薄机、抛光机等关键设备的研发上取得突破性进展。

其自主研发的12英寸有机电致发光二极管（OLED）显示屏薄膜电路精密修复设备曾获上海市高新技术成果转化项目认定，并拥有有效专利47项，其中发明专利13项，展现出强劲的技术创新能力。目前，其高速高加速运动平台已实现量产交付，并在半导体大厂产线中广泛应用，技术指标达到全球领先水平。

隐冠半导体的成长与长三角一体化战略深度绑定。2019年长三角生态绿色一体化发展示范区成立后，汾湖作为先行启动区承接上海产业转移，规划建设新型半导体特色产业园。隐冠半导体借此东风设立产业化基地，2021年苏州子公司投产时，从装修到量产仅用半年，凸显区域营商环境与产业配套优势。公司董事长吴立伟曾表示，汾湖的“政策支持、人才集聚、产业链协同”为企业发展提供了“隐形冠军”的培育土壤。

此次IPO辅导的启动，标志着隐冠半导体进入资本化加速期。根据流程，企业需经历辅导备案、辅导验收、招股书披露、发审委审核及注册发行等环节，最终登陆主板或科创板。若成功上市，隐冠半导体将获得更充裕的资金支持，进一步扩大产能、深化技术研发，并可能通过并购整合加速产业链布局。其IPO进程亦将提振半导体设备零部件板块信心，为行业注入“硬科技”投资标的。

与隐冠半导体同批启动辅导的五家企业，亦各具产业特色：道通智能航空聚焦无人机及航空智能装备，滨沅国科智能深耕工业自动化领域，华立聚能装备主打高端装备制造，富兴电机技术专注电机及驱动系统，安仕新能源科技则布局新能源电池及储能系统。六家企业覆盖航空智能、新能源、电机及高端装备四大板块，形成跨领域协同上市的产业集群效应，反映出当前资本市场对高端制造、科技创新企业的持续青睐。

其中，道通智能成立于2014年，是全球领先的无人机数字化行业解决方案供应商，总部位于深圳，并在美国西雅图、德国慕尼黑、意大利、新加坡、越南等地设立境外分公司和研发基地。2023年，公司荣获第七届世界无人机大会独角兽企业称号。值得注意的是，道通智能创始人、董事长李红京曾在2004年创立深圳市道通科技股份有限公司（道通科技），后者是一家汽车智能诊断、检测分析系统及电子零部件供应商，于2020年2月在科创板上市，目前市值超过245亿人民币。

今年IPO市场整体呈现“先缓后升”的态势，其中最为显著的变化是受理端的大幅增长，较去年同期涨幅高达457.14%，各环节数据的分化与联动也勾勒出市场新特征。目前来看，IPO审核节奏呈前端把控，后端提速趋势。

辅导备案环节一定程度上仍把控数量，从受理端开始则逐步放量，过会、注册、上市各环节数量均稳步上涨，同时终止数量大幅下滑，整体审核效率与质量双升。Wind数据显示，2025年前十个月，共有580家IPO企业递交辅导备案材料，但最终通过辅导备案的仅 276 家，通过率 47.59%，未及半数；递交材料家数、通过辅导备案家数与去年同期相比分别下滑13.82%、33.49%。

前10月，已有87家新股上市，募资总额达901.72亿元，与去年同期相比分别上涨8.75%、70.66%，受理企业数量更是远超同期水平，这一变化的核心驱动力来自注册制改革的深化落地。7家新股增量，便带动年内募资总额增加373.36亿元，凸显今年新股募资规模的显著增长。

业内人士分析认为，2025年A股IPO市场有望实现小幅增长，预计全年新股发行数量及融资规模较2024年将稳中有增，但仍会坚持以质量为先、支持科技创新的宗旨，进一步增强发行上市制度包容性与适应性。分析指出，具备创新属性、符合产业导向的优质企业，将更易把握两市机遇，企业基本面与赛道属性或成为决定能否抢占资本市场先机的关键变量。

（作者 李强）