华为申请封装模组及其制作方法、电源模组、电子设备专利，封装模组具有小型化的优点
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2025-05-23 14:09:43
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金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“封装模组及其制作方法、电源模组、电子设备”的专利，公开号CN120033152A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本申请提供一种封装模组及其制作方法、电源模组、电子设备，封装模组包括磁性储能层，磁性储能层由磁性材料构成，磁性储能层包括相对设置的第一表面和第二表面；线路层，线路层包括第一层、第二层和连接体，第一层设置在所述磁性储能层的第一表面，第二层设置在磁性储能层的第二表面，连接体贯穿磁性储能层并分别与所述第一层和第二层连接；芯片，芯片设置在所述磁性储能层的一侧，芯片与第一层或第二层电连接。在本申请中，磁性储能层和线路层作为封装模组的承载平台，并负载芯片，避免传统使用树脂或陶瓷材料等材质的承载平台以及独立磁性储能器件的使用，本申请的封装模组具有小型化、高效率和高散热的优点。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1537个。
来源：金融界
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