中航天成取得半导体封装密封性检测装置专利，实现对微小气泡的快速判断
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2025-12-27 11:07:11
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国家知识产权局信息显示，合肥中航天成电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装密封性检测装置”的专利，授权公告号CN223727345U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及密封性检测领域，尤其涉及一种半导体封装密封性检测装置，包括底座组件、活动连接在底座组件上的罩盖组件、连接在罩盖组件上端部的加压组件、连接在罩盖组件上的检测组件。本实用新型通过将人工观察气泡改进为观察配重组件的状态来实现对气泡量进行判断，当超过预定的数值时，可以通过蜂鸣报警器发出蜂鸣来警示使用者，从而实现对微小气泡的快速判断，以解决现有半导体封装处于微漏时，微小的气泡现象难以通过肉眼进行观测，从而导致半导体封装的检测判断受到一定的影响，进而降低半导体封装的检测效率的问题。
天眼查资料显示，合肥中航天成电子科技有限公司，成立于2017年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1107.217万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥中航天成电子科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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