苏州华太电子申请无源器件及相关制造封装专利，实现电容结构与封装基岛的电连接
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2025-12-27 16:36:48
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国家知识产权局信息显示，苏州华太电子技术股份有限公司申请一项名为“无源器件及其制备方法、封装结构、集成电路”的专利，公开号CN121215660A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请提供一种无源器件及其制备方法、封装结构、集成电路。该无源器件包括电容结构和基底，电容结构包括第一极板、第二极板和介电层，第一极板和第二极板沿第一方向间隔排布，且介电层设置于第一极板和第二极板之间；第一极板和第二极板在第一方向至少部分重合；第一极板用于与封装基岛电连接；第一方向为电容结构的厚度方向；基底连接于电容结构上，并位于电容结构背离封装基岛的一侧；基底内设有导电插塞，导电插塞与第二极板电连接。
天眼查资料显示，苏州华太电子技术股份有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本38473.6371万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州华太电子技术股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息59条，专利信息496条，此外企业还拥有行政许可11个。
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来源：市场资讯
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