金盘电气申请基于传感器与温控校准的环网柜气体密封状态检测方法专利，提高环网柜气体密封检测的测量精度_电子技术

金盘电气申请基于传感器与温控校准的环网柜气体密封状态检测方法专利，提高环网柜气体密封检测的测量精度

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2025-12-31 11:09:43

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国家知识产权局信息显示，金盘电气集团（上海）有限公司申请一项名为“基于传感器与温控校准的环网柜气体密封状态检测方法”的专利，公开号CN121230787A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了基于传感器与温控校准的环网柜气体密封状态检测方法，涉及气体密封检测技术领域，用于解决在低温、高湿环境下检测精度下降的问题，通过布设于环网柜内的压力与气体浓度传感器及对应温控传感器，实时监测表面温度并设定加热区间，依据温度启用加热装置，在加热过程中设置检测点采集压力与气体浓度变化，计算变化率生成校准延后因子并调整校准时间，加热结束后设定观察时间采集温度下降特征计算下降效率，对比选取候选传感器，执行灵敏测试计算灵敏度温度系数，结合下降效率判断是否提前进入校准状态，提高环网柜气体密封检测的测量精度以及传感器在低温、高湿环境下的响应稳定性。

天眼查资料显示，金盘电气集团（上海）有限公司，成立于2006年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，金盘电气集团（上海）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目16次，专利信息132条，此外企业还拥有行政许可59个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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