国家知识产权局信息显示,杭州昱芯微电子有限公司取得一项名为“一种沟槽型电容器结构”的专利,授权公告号CN223743471U,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本实用新型涉及电容器技术领域,且公开了一种沟槽型电容器结构,包括圆板,所述圆板的顶部固定连接有套壳。该沟槽型电容器结构,通过电容器本体与驱动装置的线路连接,使得电容器本体可以给驱动装置进行供电,通过工作人员操作开关启动驱动装置带动风扇转动,产生向上的风力,当电容器本体运行时内部产生的高温向外扩散,热量通过套壳与散热片传递,热量传递至散热片处,通过风扇向上吹动的风力,对散热片进行吹拂对散热片进行降温处理,使得电容器本体的热量可以更快的导出,降低电容器本体运行时自身的高温带来的影响,降低套壳长期高温运行造成内部电路短路引发自燃的安全隐患,保障电容器本体的正常温度稳定运行。
天眼查资料显示,杭州昱芯微电子有限公司,成立于2022年,位于杭州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州昱芯微电子有限公司共对外投资了1家企业,专利信息7条,此外企业还拥有行政许可3个。
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来源:市场资讯