蓝泽半导体取得用于高温测压模块的升温测试装置专利，提高了检测效率
创始人
2025-12-31 18:09:55
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国家知识产权局信息显示，蓝泽半导体科技（芜湖）有限公司取得一项名为“一种用于高温测压模块的升温测试装置”的专利，授权公告号CN223743001U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种用于高温测压模块的升温测试装置，包括：支撑壳和检测组件，检测组件包括温度控制器、电控制器、信号传输插头和加温插头；温度控制器设置在支撑壳的侧壁上，电控制器设置在支撑壳内部，信号传输插头和加温插头分别穿设在支撑壳的侧壁上；加温插头的一端与温度控制器电连接，加温插头的另一端与高温测压模块电连接；信号传输插头的一端与温度控制器电连接，信号传输插头的另一端与高温测压模块电连接；温度控制器和加温插头之间连接有电控制器。本实用新型通过温度控制器实现对高温测压模块的温度测试，测试步骤简单，避免直接上测试设备烧坏机器。并且高温测压模块温度测试的同时，提高了检测效率，降低了检测成本。
天眼查资料显示，蓝泽半导体科技（芜湖）有限公司，成立于2021年，位于芜湖市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，蓝泽半导体科技（芜湖）有限公司专利信息17条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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