国家知识产权局信息显示,广东博测达科技股份有限公司申请一项名为“一种用于芯片的自动检测包装设备”的专利,公开号CN121225055A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明涉及芯片生产技术领域,具体为一种用于芯片的自动检测包装设备,包括基座,所述基座的表面安装有用于供料的存料机构,所述基座表面且位于存料机构的一侧设置有视觉引导机构,所述基座的表面的设置有检测机构;所述检测机构的一侧设置有上料机构;所述基座的表面安装有用于下料的下料机构和用于收卷的编带机构。本发明不仅提高了检测包装的自动化程度,在检测包装过程中不需要人工辅助操作,降低了劳动强度,提高了工作效率;而且在上料时通过视觉检测,确保了上料时位置的准确性,同时在检测时不良品实时下线,能够避免发生不良品混线的情况,增加了良品率;本发明的料带能够调节宽度,可兼容不同大小的芯片来完成自动检测包装。
天眼查资料显示,广东博测达科技股份有限公司,成立于2010年,位于中山市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析,广东博测达科技股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目19次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息159条,此外企业还拥有行政许可40个。
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来源:市场资讯
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