天津寰宇电子取得软性电路板加工工装专利，避免加工时电路板晃动
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2026-01-02 10:37:39
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国家知识产权局信息显示，天津寰宇电子科技有限公司取得一项名为“一种软性电路板加工工装”的专利，授权公告号CN223758466U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种软性电路板加工工装，涉及电路板工装技术领域，包括底板，底板的顶端设有电路板本体，通过将电路板本体放置在底板的顶端，使用压板带动转轴在槽板的内壁滑动，直到将压板的一侧与支块的外壁滑动，使压板对电路板本体在底板的顶端限位安装，弹簧阻尼器的复位收缩力以及凹板的重力作用下，故而将电路板本体在底板的顶端紧固安装，避免工作人员对软性电路板加工时其在底板的顶端晃动，通过使用滑板在底板的顶端滑动，使滑板的内壁与电路板本体的外壁卡合，将限位柱的外壁与滑板的内壁套设，因而将电路板本体在底板的顶端稳定安装，进一步提高电路板本体在底板上安装的稳固性，利于装置的正常使用。
天眼查资料显示，天津寰宇电子科技有限公司，成立于2021年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津寰宇电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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