中芯半导体取得芯片封装测试装置及方法专利
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2026-01-02 12:07:57
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国家知识产权局信息显示，东莞市中芯半导体有限公司取得一项名为“一种芯片封装测试装置及封装测试方法”的专利，授权公告号CN120405384B，申请日期为2025年5月。
天眼查资料显示，东莞市中芯半导体有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市中芯半导体有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可6个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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