盈泷泽申请半导体湿法清洗机专利,有效提升晶圆片清洗效率
创始人
2026-01-02 12:08:28
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国家知识产权局信息显示,苏州盈泷泽半导体设备有限公司申请一项名为“一种半导体生产用湿法清洗机”的专利,公开号CN121237695A,申请日期为2025年10月。

专利摘要显示,本发明公开了一种半导体生产用湿法清洗机,涉及半导体湿法清洗设备技术领域,包括用于实现半导体连续湿法清洗的闭环轨道,闭环轨道上滑动安装有清洗件,清洗件内部放置并固定有晶圆片,清洗件通过移载机构驱动,在闭环轨道上滑动,闭环轨道至少包括一个弧形段,在闭环轨道弧形段的外侧和内侧分别设置有至少一组药剂冲洗件和纯水冲洗件,通过设置闭环轨道,并通过移载机构驱动清洗件在闭环轨道上移动,配合药剂冲洗件和纯水冲洗件,可以实现对晶圆片的连续性湿法清洗,同步进行多个晶圆片的清洗工作,无需等待晶圆片清洗完成后才能进行下一晶圆片的清洗工作,有效的提升了对晶圆片清洗的效率,保障了半导体的生产效率。

天眼查资料显示,苏州盈泷泽半导体设备有限公司,成立于2021年,位于苏州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州盈泷泽半导体设备有限公司参与招投标项目2次,专利信息16条,此外企业还拥有行政许可6个。

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来源:市场资讯

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