金融界2025年3月26日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司申请一项名为“电容测试结构及获取多电容结构电容的方法”的专利,公开号CN 119673918 A,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本发明涉及一种电容测试结构及获取多电容结构电容的方法。所述电容测试结构包括主测试单元、第一寄生电容测试单元和第二寄生电容测试单元,其中,金属连线产生的寄生电容相同,金属焊盘产生的寄生电容相同,分别利用该三个测试单元进行电容测试可得到相应的测试数据,进而根据等式C11=C1‑[C2‑(C3‑C2)/(n‑1)],可以计算得到待测多电容结构的电容,能够减小寄生电容的影响,提高待测多电容结构的电容准确性,另外第一数量大于第二数量和第三数量之和,从而可减小寄生电容测试结构占据的面积,能够节约晶圆测试区域面积。所述获取多电容结构电容的方法采用上述电容测试结构。
天眼查资料显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司,成立于2018年,位于青岛市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1006720.789212万人民币。通过天眼查大数据分析,芯恩(青岛)集成电路有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目166次,财产线索方面有商标信息15条,专利信息599条,此外企业还拥有行政许可55个。
来源:金融界