晶合集成申请静态随机存取存储器结构及其制备方法专利，使得耦合的两个静态随机存取存储器节约了50%的面积_电子技术

晶合集成申请静态随机存取存储器结构及其制备方法专利，使得耦合的两个静态随机存取存储器节约了50%的面积

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2026-01-02 18:37:12

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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“静态随机存取存储器结构及其制备方法”的专利，公开号CN121262823A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请提供了一种静态随机存取存储器结构及其制备方法，静态随机存取存储器结构包括：衬底；隔离结构，隔离结构在衬底上定义出多个有源区；共用字线的至少两个静态随机存取存储器单元，包括至少两个反相器组和至少两个传输晶体管组；每个反相器组包括交叉耦合的两个反相器，每个反相器由上拉晶体管与下拉晶体管在同一有源区沿衬底的垂直方向堆叠形成；多个有源区中包括由不同的静态随机存取存储器单元共用的至少两个公共区域；每个传输晶体管组分别由两个传输晶体管在同一公共区域沿衬底的垂直方向堆叠形成，位于同一公共区域的两个传输晶体管分别属于不同的静态随机存取存储器单元。如此，使得耦合的两个静态随机存取存储器节约了50%的面积。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目634次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1533条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资合肥集成静态耦合晶体管晶合结构专利有源区反相器存储器衬底

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