博精电子取得用于MEMS芯片的小型化TO封装结构专利，可缓解外部设备震动传导
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2026-01-03 12:36:34
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国家知识产权局信息显示，无锡市博精电子有限公司取得一项名为“一种用于MEMS芯片的小型化TO封装结构”的专利，授权公告号CN223752437U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种用于MEMS芯片的小型化TO封装结构，包括晶片，所述晶片的底部固定连接有外壳，所述晶片的左右侧等距固定连接有多个传导片，多个所述传导片的底部末端均固定连接有导线，多个所述导线的底部均固定连接有连接柱，多个所述连接柱的外壁顶部等距固定连接有多个弹簧，多个所述连接柱的顶部均安装有垫片，所述外壳的顶部安装有传导散热机构，所述传导散热机构的用于快速传导MEMS芯片的小型化TO封装结构的热量。本实用新型中，根据晶片引脚的数量在外壳下安装对应数量的连接柱，晶片通过传导片和导线与连接柱进行连接，在外部设备发生震动时通过弹簧和垫片来缓解通过连接柱传导上来的震动。
天眼查资料显示，无锡市博精电子有限公司，成立于2000年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1300万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡市博精电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可4个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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