国家知识产权局信息显示,杭州高坤电子科技股份有限公司申请一项名为“一种基于半导体功率器件的全自动插件系统”的专利,公开号CN121254025A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本申请涉及一种基于半导体功率器件的全自动插件系统,属于电子器件检测的领域,其包括机架、储料机构、上料机构、温度循环机构和转运机构,储料机构设置在机架上且用于存储待检测的半导体功率器件,上料机构设置在机架上且用于将储料机构上待检测的半导体功率器件转运至温度循环机构,温度循环机构设置在机架上且用于将半导体功率器件循环加热和冷却;转运机构设置在机架上且用于将检测完成的半导体功率器件下料。本申请具有改善人工上下料半导体功率器件的上下料方式,有效提升半导体功率器件进行检测的效率的效果。
天眼查资料显示,杭州高坤电子科技股份有限公司,成立于2013年,位于杭州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州高坤电子科技股份有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目74次,财产线索方面有商标信息11条,专利信息81条,此外企业还拥有行政许可7个。
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来源:市场资讯