长鑫科技取得存储芯片与逻辑芯片堆叠结构专利
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2026-01-06 14:09:23
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国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司取得一项名为“一种存储芯片、逻辑芯片、芯片堆叠结构和存储器”的专利，授权公告号CN120018519B，申请日期为2023年11月。
天眼查资料显示，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6019279.7469万人民币。通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目1085次，财产线索方面有商标信息235条，专利信息640条，此外企业还拥有行政许可34个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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