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作者｜郑松毅

1月6日，“科技春晚”CES 2026（国际消费电子展）在美国拉斯维加斯启幕。

开场环节，被誉为“硅谷芯片女王”的AMD CEO苏姿丰，携手OpenAI总裁兼联合创始人格雷格·布罗克曼、World Labs联合创始人兼首席执行官李飞飞等行业领袖，以主题演讲勾勒新一轮AI技术演进的核心方向。

苏姿丰指出，自ChatGPT问世以来，AI活跃用户已从百万级跃升至10亿级，这一增速远超互联网数十年积累。她预测，到2030年，全球AI活跃用户将达到50亿，超过世界人口一半。为实现“AI无处不在”的愿景，未来几年全球计算能力需提升100倍。

自 2014 年出任AMD首位女性CEO以来，苏姿丰执掌这艘半导体巨轮已逾十余载。

十余年里，所有人见证了“苏妈”创造的逆袭神话——将彼时市值不足30亿美元、徘徊在破产边缘的AMD，拉升为市值超3500亿美元的芯片巨头。如今，AI浪潮下的逆袭叙事仍在被续写。

云与端侧并进，Helios巨兽、2nm制程AI芯片亮相

苏姿丰指出，如今大多数人都是在云端体验人工智能。

“所有主流云服务提供商都使用AMD EPYC（霄龙） CPU，”她说道。“但他们需要更大的计算扩展性，而训练和推理能力的提升也需要更多的人工智能硬件。

为此，AMD打造了Helios——一个面向人工智能时代的机架级平台（类似于“机箱中的超级计算机”），计划将于2026年中期发布。

她介绍，Helios重达7000磅，可容纳72个AMD Instinct MI450/MI455X系列加速器（GPU），内存总计31 TB HBM4，采取全液冷设计，支持120kW+功率密度。

值得一提的是，新一代GPU MI455X基于全新的CDNA 5架构，是全球首批2nm AI芯片之一，性能比前代MI355X 提高了10倍。

此外，MI500系列芯片也在开发中，将采用2nm工艺，预计在2027年推出。

截止目前，Helios已获得Oracle、OpenAI等合作伙伴支持，旨在为大规模AI训练和推理提供高性能、开放、可扩展的解决方案，直接挑战英伟达的封闭生态。

随后，AMD正式发布Ryzen AI 400系列处理器。作为Ryzen AI 300系列的升级版，该系列针对主流AI PC优化，提升时钟频率、NPU性能、内存支持与能效，适用于轻薄本、游戏本及小型桌面系统。首批搭载产品将于近期上市，全年预计推出超120款机型。

此外，AMD首款自有品牌AI开发者平台Ryzen AI Halo亮相，这款mini-PC搭载旗舰级Ryzen AI Max处理器与128GB统一内存，支持开箱即用GPT-OSS、FLUX.2、SDXL等模型，计划于今年二季度上市。

大佬站台，共话AI前沿

演讲中，OpenAI总裁兼联合创始人格雷格·布罗克曼登台，分享AI快速发展对计算资源的迫切需求。他透露，OpenAI过去几年计算能力已增长三倍，未来仍将持续扩张，并预测社会GDP增长将越来越依赖可用计算资源数量。

World Labs联合创始人兼首席执行官李飞飞，重点介绍空间智能（Spatial Intelligence）作为AI下一前沿的最新进展，并展示其创业公司World Labs的核心技术成果。

在演示视频中，仅需用户提供一张照片，模型即可遵守物理定律，实时生成可交互的3D环境。

李飞飞强调，当前AI（如大语言模型）虽强大，但仍像“黑暗中的文字匠”——能言善辩却缺乏对物理世界的理解。她指出，一波新技术浪潮即将到来，能赋予机器更接近人类水平的空间智能，让AI从2D像素处理跃升到生成、推理和交互3D甚至4D世界。

在她看来，空间智能将解锁AI真正“具身”，连接感知、想象与行动，推动机器人、AR/VR、创意等领域革命。

CES 2026首日，AMD以云侧到端侧的AI布局，回应行业对算力与智能边界的需求。英伟达CEO黄仁勋同日宣讲，一场关于AI基础设施与应用的竞争，已然迈入新阶段。