硅能光电取得高可靠性CSP光源封装结构专利，有效避免有害物质腐蚀封装结构
创始人
2026-01-08 10:10:32
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国家知识产权局信息显示，硅能光电半导体（广州）有限公司取得一项名为“一种高可靠性的CSP光源封装结构”的专利，授权公告号CN223772437U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型属于LED封装结构技术领域，具体涉及一种高可靠性的CSP光源封装结构，包括LED芯片、荧光胶和第一透明胶；荧光胶包围所述LED芯片的上侧和四周，第一透明胶包围LED芯片和荧光胶，并暴露LED芯片的电极。本实用新型公开了的CSP光源封装结构通过第一透明胶包围LED芯片和荧光胶，有效避免了荧光胶与外界直接接触产生有害物质，避免了有害物质腐蚀封装结构导致的光电色特性严重衰减和光源失效，并且本实用新型中的第一透明胶结构不影响LED芯片的多面出光，从而提高了光源封装结构的出光质量和可靠性。
天眼查资料显示，硅能光电半导体（广州）有限公司，成立于2010年，位于广州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1052.63万人民币。通过天眼查大数据分析，硅能光电半导体（广州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息190条，此外企业还拥有行政许可13个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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